当鹏城“芯”动能与紫琅硅谷相遇，会迸发出怎样的火花？近日，南通创新区在深圳举办紫琅硅谷推介会暨创新创业大赛，15个优质项目围绕芯片设计、核心材料、先进封装等前沿细分领域登台路演，光芯片性能评估测试等项目签约仪式同步举行。

经过激烈角逐，“芯粒与先进封装2.5D/3D堆叠芯片EDA的研发与产业化”等项目分获一、二、三等奖。来自广东省半导体行业协会、华峰资本等相关行业、投资界专家坐而论道，剖析行业发展的机遇与挑战。已落户紫琅硅谷的企业代表随后登台，分享其与创新区从相知相识到双向奔赴的切身经历，并展望在南通进一步开拓事业版图的美好愿景。

从长江口到南海滨，南通创新区以赛聚势、以会促联，与深圳集成电路领域的创业先锋、产业精英携手共建长三角与珠三角的产业协同桥梁，持续擦亮紫琅硅谷IP。接下来，创新区将全力筹备年度总决赛，进一步汇聚人才、项目、资本等创新资源，为未来产业发展注入源源不断“芯”动力。